Lámina PEI Lisa Bambu Lab P2S

Características Lámina PEI Lisa Bambu Lab P2S

• Impresión de alta precisión en el eje Z
• Acabado superficial liso y mate
• Compatible con varios filamentos, especialmente para PLA

*En algunas situaciones, el pegamento es necesario para filamentos muy específicos.

Autoliberación al enfriarse

• El PEI es un material excelente para aplicaciones de impresión 3D debido a su capacidad para soportar los repetidos ciclos de calentamiento y enfriamiento del lecho térmico de una impresora.
• Las impresiones se desprenden fácilmente cuando la temperatura de la cama de calor alcanza la temperatura ambiente, y siempre recomendamos esperar hasta que alcance 35℃ o menos.
• Si la impresión sigue adherida a la placa, simplemente doble la placa de acero y el modelo caerá directamente en sus manos.

Compatible con varios filamentos

PEI permite imprimir no sólo con materiales comunes como PLA, TPU, PETG, o Fibra de Carbono, sino también con materiales que requieren altas temperaturas como ABS y Nylon.

Impresión de alta precisión en el eje Z

El uso de una placa PEI lisa contribuye a mejorar la precisión del eje Z durante el proceso de impresión, lo que garantiza una mayor precisión y consistencia en la dimensión vertical. Estas cualidades hacen de la plancha PEI lisa una excelente opción para imprimir piezas que exigen un alto nivel de precisión de ajuste, donde la alineación precisa y las tolerancias estrictas son cruciales.

Acabado de superficie liso y mate

El uso de una hoja de PEI mate especialmente seleccionada puede impartir una textura suave y mate a la superficie inferior del objeto impreso, mejorando su apariencia general.

Adhesión magnética confiable para evitar deformaciones

La Lámina PEI Bambu Smooth de Bambu Lab, cuenta con una placa de acero para resortes de 0,5 mm de espesor que mejora la adhesión magnética. Esto ayuda a evitar deformaciones y garantizar una calidad de impresión óptima durante la impresión 3D. También ayuda al imprimir modelos más grandes con materiales propensos a deformarse, como ABS, PC y nailon.

Cosas que hay que saber antes de usar

• Aumentar la temperatura de la base mejora la adherencia. Los usuarios deben ajustar la temperatura de la base en función de sus necesidades específicas para conseguir el nivel de adherencia más adecuado.
• Tenga en cuenta que con la Lámina PEI lisa en el A1 existe un mayor riesgo de que la placa se doble en las esquinas o que los modelos impresos se desprendan de la placa. Esto se debe al PEI liso más grueso aplicado a la lámina, lo que aumentará la distancia desde los imanes de la base y reducirá la atracción magnética.
• Antes del autonivelado, es necesario frotar repetidamente la boquilla en la zona de limpieza especial de la placa de impresión para eliminar por completo cualquier resto de material en la punta de la boquilla.
• Si aparecen burbujas en la parte inferior de la sábana, calentarla en la base térmica a una temperatura no inferior a 80 grados durante varias horas puede ser útil para eliminar las burbujas.
• No limpie el PEI liso con acetona, ya que dañará la superficie del PEI.
• Lijar cuidadosamente la superficie con papel de lija de grano fino (se recomienda 600) puede ayudar a restaurar la adhesión.
• La acumulación de polvo y grasa en la placa de impresión disminuye la adherencia. Se recomienda limpiar regularmente la superficie con detergente y agua para mantener la mejor adherencia.
• Espere siempre unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la placa se enfríe y facilitar así la retirada de la impresión. Esto evita daños en la placa y garantiza una larga vida útil del producto.
• La Lámina PEI lisa se considera una pieza consumible que se degradará con el tiempo.

Ajustes recomendados

Tenga en cuenta que se pueden necesitar otros ajustes del laminador en función del modelo impreso y los requisitos de filamento.

• PLA/PLA-CF/PLA-GF:
  • Temperatura Base: 45~60℃
  • Requiere Adhesivo: No
• ABS:
  • Temperatura base: 90-100ºC
  • Requiere Adhesivo: Recomendado
• PETG/PETG-CF:
  • Temperatura Base: 60-80℃
  • Requiere Adhesivo: Recomendado
• ASA:
  • Temperatura Base: 90~100℃
    Requiere Adhesivo: Recomendado
• TPU
  • Temperatura Base: 30~45℃
  • Requiere Adhesivo: Sí
• PVA:
  • Temperatura Base: 45~60℃
  • Requiere Adhesivo: Recomendado
• PC/PC-CF:
  • Temperatura Base: 90~110℃
  • Requiere Adhesivo: Sí
• PA/PA-CF/PAHT-CF:
  • Temperatura Base: 90~110℃
  • Requiere Adhesivo: Sí
• PET-CF:
  • Temperatura Base: 80~100℃
  • Requiere Adhesivo: Sí

Instalación

• Paso 1. Alinee la placa con los puntos de fijación de la plataforma, con el nombre de la placa mirando hacia usted.
• Paso 2. Baje la placa y fíjela a la plataforma magnética.

Especificaciones

• Material: Hoja de PEI lisa + placa de acero con resorte magnético
• Resistencia a la temperatura de la superficie: Hasta 120℃
• Espesor de la hoja de PEI lisa: 0.125 mm
• Espesor Placa de acero para resorte: 0,5 mm/0,4 mm
• Tamaño de impresión utilizable: 256*256 mm
• Tamaño del paquete: 300*270*17 mm
• Peso del paquete: 450 g
• Compatibilidad: P2 Series. Bambu Lab P2S y modelos anteriores*

*Compatibilidad con Modelos Anteriores

⚠️ Datos importantes acerca de la Compatibilidad con Bambu Lab P1S, X1 Series y Bambu Lab A1 y con respecto a la Lámina PEI Lisa Bambu Lab de doble cara

• Compatibilidad física: El encaje, grosor y área de impresión son idénticos. Las piezas se adherirán e imprimirán correctamente en ambos casos.
• Detección del sistema: La lámina de P2S utiliza un escaneo automático para verificar la base. La lámina específica de P2S es detectada automáticamente por los sensores de nueva generación. Sin embargo, la de antigua generación (P1 Series, X1 Series, A1), al ser una versión previa, no incluye el código actualizado.
• Uso de esta lámina en modelos anteriores (P1 Series, X1 Series, A1): La impresora funcionará perfectamente. En algunos modelos puede fallar la detección de la placa o no reconocer la placa. En esos casos se mostrará un aviso indicando que no reconoce el tipo de placa. Para solucionarlo, puedes simplemente pulsar “Ignorar/Continuar” en la pantalla o desactivar la función de “Detección de placa base” en el menú de ajustes.

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