Bondtech HeatLink Molex MX-50-57-9002

Bondtech HeatLink Molex MX-50-57-9002

• cabo de interface de 50 mm
• Conector macho Molex micro-fit 3.0 em uma extremidade
• Conector Molex MX-50-57-9002 na outra extremidade

Cabo Bondtech HeatLink com conector Molex MX-50-57-9002

Para conectar termistores a 300°C a

• Prusa i3 MK3/s/+
• Prusa i3 MK2/s
• Prusa i3 MK2.5/s

Para conectar aquecedores de 50 W a

• Não há modelos listados por enquanto.

Ligação de calor

A linha HeatLink da BondTech é um grupo alternativo de termistores e cabos de aquecimento equipados com conectores Molex micro-fit, complementados por diversos cabos de interface curtos para conexão com dezenas de modelos de impressoras 3D, proporcionando facilidade de uso para seus proprietários.

HeatLink é a resposta à crescente demanda por aquecedores potentes e termistores de alta temperatura, prontos para uso e fáceis de instalar.